Piaozhihua vui mừng thông báo việc tham gia Comexpo Sri Lanka 2025, một trong những triển lãm bao bì quốc tế có ảnh hưởng nhất ở Nam Á, diễn ra từ ngày 29 đến ngày 31 tháng 8 năm 2025, tại BMICH ở Colombo, Sri Lanka. Là nhà sản xuất vật liệu kết dính hàng đầu với hơn 30 năm kinh nghiệm, Piaozhihua sẽ trưng bày các giải pháp nhãn tự dính cải tiến và vật liệu composite tiên tiến tại Gian hàng số A1. Công ty đặt mục tiêu tăng cường sự hiện diện tại thị trường Nam Á và thúc đẩy sự hợp tác sâu sắc hơn với các đối tác trong ngành.
Khách tham quan được nhiệt liệt mời khám phá các sản phẩm và công nghệ tiên tiến của Piaozhihua tại triển lãm, nơi nhóm sẽ có mặt để cung cấp những hiểu biết chi tiết về các giải pháp kết dính hiệu suất cao được thiết kế riêng cho các ứng dụng đóng gói đa dạng. Với sự tập trung mạnh mẽ vào chất lượng, tính bền vững và đổi mới, Piaozhihua tiếp tục thúc đẩy sự xuất sắc trong lĩnh vực vật liệu kết dính. Chúng tôi mong muốn được kết nối với khách hàng, nhà phân phối và các chuyên gia trong ngành tại sự kiện hàng đầu này.
